Згідно свіжої інформації від азіатських джерел, компанія Samsung серйозно задумалась про оснащення своїх наступних флагманських смартфонів Galaxy S7 тепловідвідними трубками.
Коли компанія Qualcomm анонсувала повні характеристики майбутнього чіпсета Snapdragon 820, з’явилися чутки, що у нього є серйозні проблеми з перегрівом. Qualcomm швидко відреагувала, зазначивши, що Snapdragon 820 працює в рамках заявлених параметрів. Однак після того, як Qualcomm багаторазово заперечувала проблеми з перегрівом Snapdragon 810, незважаючи на численні скарги, багато хто скептично ставився до подібних заяв виробника.
Згідно з попередніми даними, смартфони Samsung Galaxy S7 виходитимуть в двох версіях – на базі Exynos 8890 і на базі Qualcomm Snapdragon 820. Samsung, імовірно, експериментує з системою тепловідвідних трубок різних типів і форм, а рішення чи потрібно застосовувати таку систему охолодження, буде ухвалено до кінця року.
Відзначимо, що на ринку вже представлені смартфони з тепловідвідними трубками, серед яких присутні такі гранди як – Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro і OnePlus 2.
